Kaisi 0,12 mm BGA Reballing Schablone Lötschablone für iPhone IC CPU (A-10) | 7/7P

1. Professional tool for mobile phones repairing.

2. Suitable for iPhone 7 Plus / 7.

3. The unique holes design makes it easier to take out the formed solder balls.

4. This stencil is easy to use no matter you are a new or expert.

5. Special design enables stencil to align with tinning position of CPU rapidly.

6. Better fit of planting tin. smooth hole wall, no residue after tin, one-time shaping of planting bal.

7. Professionelles Werkzeug für die Reparatur von Mobiltelefonen.

8. Geeignet für iPhone 7 Plus / 7.

9. Das spezielle Lochdesign erleichtert das Entnehmen der geformten Lötkugeln.

10. Diese Schablone ist einfach zu handhaben – sowohl für Anfänger als auch für Experten.

11. Das spezielle Design ermöglicht eine schnelle Ausrichtung der Schablone auf die Verzinnungsposition der CPU.

12. Optimale Passform beim Auftragen des Lots; glatte Lochwände, keine Rückstände nach dem Verzinnen, präzise Formung der Lötkugeln in einem Arbeitsgang.

13. Hochpräzise CNC-Lasertechnologie, exakte quadratische Löcher mit abgerundeten Ecken und präzises Lochabstandsdesign.

14. Ultradünnes Design, langlebig und verschleißfest, äußerst robust und biegsam.

15. Gefertigt aus Spezialstahl, hochtemperaturbeständig und formstabil.