Kaisi 0,12 mm BGA-Reballing-Schablone für iPhone IC/CPU (A-11 | XS/XR/XS Max

1. Professionelles Werkzeug für die Reparatur von Mobiltelefonen.

2. Geeignet für iPhone X / 8 / 8 Plus.

3. Das spezielle Lochdesign erleichtert das Entnehmen der geformten Lötkugeln.

4. Diese Schablone ist einfach zu handhaben – sowohl für Anfänger als auch für Experten.

5. Das spezielle Design ermöglicht eine schnelle Ausrichtung der Schablone auf die Verzinnungsposition der CPU.

6. Optimale Passform beim Auftragen des Lots; glatte Lochwände, keine Rückstände nach dem Verzinnen, präzise Formgebung der Lötkugeln in einem Arbeitsgang.

7. Hochgeschwindigkeits-CNC-Lasertechnologie, präzise abgerundete Ecken der quadratischen Öffnungen und exakte Lochabstände.

8. Ultradünnes Design; langlebig, verschleißfest, robust und biegsam.

9. Gefertigt aus Spezialstahl; hochtemperaturbeständig und formstabil.