Kaisi 0,12 mm BGA-Reballing-Schablone für iPhone IC/CPU (A-13) | XS/XR/XS Max

1. Professionelles Werkzeug für die Reparatur von Mobiltelefonen.

2. Geeignet für iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max.

3. Das spezielle Lochdesign erleichtert das Entnehmen der geformten Lötkugeln.

4. Diese Schablone ist einfach zu handhaben – sowohl für Anfänger als auch für Experten.

5. Das spezielle Design ermöglicht eine schnelle Ausrichtung der Schablone auf die Verzinnungsposition der CPU.

6. Optimale Passform beim Auftragen des Lots; glatte Lochwände, keine Rückstände nach dem Verzinnen, präzise Formung der Lötkugeln in einem Arbeitsgang.

7. Hochgeschwindigkeits-CNC-Lasertechnologie, präzise abgerundete Ecken der quadratischen Löcher und exakter Lochabstand.

8. Ultradünnes Design, langlebig und verschleißfest, äußerst robust und biegsam.

9. Gefertigt aus Spezialstahl, hochtemperaturbeständig und formstabil.