RELIFE RL-044 Chip-Reballing Schablone für A19 iPhone 17 BGA Lötarbeiten

Beschreibung:
Das RELIFE RL-044 ist eine präzise Tin-Planting bzw. Reballing-Schablone für mobile Chips und professionelle Mikrolötarbeiten. Es wurde für den Einsatz in Reparaturwerkstätten und bei Technikern entwickelt, die bei Chip-Reparaturen auf genaue Lochpositionen und saubere Lötpunkte angewiesen sind.

Die Schablonen werden nach Messung am Originalgerät und auf Basis der Werkszeichnungen geprüft, um eine hohe Passgenauigkeit und zuverlässige Verarbeitung bei feinen Chip-Arbeiten zu gewährleisten.

Highlights:
🔧 Speziell für Chip-Reballing und Tin-Planting bei mobilen Geräten entwickelt
📍 Präzise runde und eckige Lochpositionen für saubere, gleichmäßige Lötbälle
🧩 Geprüft nach Originalmaßen und Werkszeichnungen für hohe Genauigkeit
🔥 Hochwertiger Spezialstahl mit guter Hitzebeständigkeit
⚙️ Gleichmäßige Wärmeverteilung für saubere Tin-Planting-Ergebnisse
📏 Ultrdünnes Design für besseren Sitz beim Arbeiten
💪 Hohe Zähigkeit mit guter Biegefestigkeit im täglichen Werkstatteinsatz

Technische Daten:

• Modell: RELIFE RL-044
• Typ: Chip-Reballing / Tin-Planting Tin Steel Stencil Set
• Geeignet für: A19 / iPhone 17
• Material: hochwertiger Spezialstahl
• Eigenschaften: ultradünn, hitzebeständig, ermüdungsbeständig, präzise Lochpositionen
• Anwendung: Reballing / Tin-Planting von Handy-Chips

Anwendung / Einsatzbereiche:
Geeignet für iPhone- und Smartphone-Mainboard-Reparatur, Chip-Reballing, Mikrolöten und professionelle Werkstattarbeiten im Bereich Handyreparatur.

Lieferumfang:
1 x RELIFE RL-044 Chip-Reballing Schablone