RELIFE RL-601T 26-in-1 Reballing-Set | iPhone X–16 Pro Max Middle Layer Board Plant Tin Plattform mit 3D-BGA-Schablonen

Produktbeschreibung:
Das RELIFE RL-601T Reballing-Set (26-in-1) ist ein hochprofessionelles Werkzeug für die CPU- und Middle-Layer-Board-Reparatur von iPhone X bis 16 Pro Max.
Mit der 3D-BGA-Reballing-Schablone und der stabilen Plant-Tin-Plattform ermöglicht es präzises, effizientes und sicheres Zinnpflanzen, Reballing und IC-Chip-Reparaturen auf Mainboards.

Die magnetische Fixierung sorgt für eine stabile und genaue Positionierung, während die hochwertigen Schablonen für gleichmäßige Lötperlen und ein professionelles Arbeitsergebnis sorgen.

Hauptmerkmale:
🔧 26-in-1 Komplett-Set – für iPhone X bis 16 Pro Max Motherboards
🧲 Magnetische Fixierung – stabile Positionierung, kein Verrutschen
🎯 3D-BGA Reballing-Schablone – perfekte Ausrichtung für sauberes Tin Planting
⚡ Hohe Präzision – gleichmäßige, runde Lötperlen ohne Rückstände
🔥 Hitzebeständige Konstruktion – langlebig und für den Dauereinsatz geeignet
📱 Universell einsetzbar – deckt die gängigen iPhone-Modelle von X bis 16 Pro Max ab

👉 Mit dem RELIFE RL-601T 26-in-1 Reballing-Set haben Sie das perfekte Profi-Werkzeug für die iPhone-Motherboard-Reparatur – von CPU-IC bis Middle Layer Board. Ideal für Handy-Reparaturshops, Service-Werkstätten und ambitionierte Profis.

ACHTUNG !!!
Bitte nur mit Fachkenntnissen benutzen! Wir übernehmen keine Haftung für Schäden, die unter der Anwendung am Endgerät entstehen!

Lieferumfang: 1 x RELIFE RL-601T